上海金板科技有限公司

  • 中文简称:金板科技
  • 英文简称:golden plate Technology
  • 行业:半导体及电子设备
  • 成立时间:2021-02-25
  • 公司类型:其他有限责任公司
  • 注册地点:中国上海市松江区
  • 注册资本:人民币 125.00 M
  • 企业状态:存续
  • 法人代表:程敬
  • 组织机构代码:MA1J51LD6
  • 工商注册号:310117004491282

金板科技企业简介

上海金板科技有限公司注册地在中国上海市松江区。2021年2月25日成立。是其他有限责任公司。法人代表是程敬。 金板科技是一家PCB印制电路板生产商,公司主营PCB印制电路板,集设计、开发、生产、销售于一体。

融资事件总览

当前轮次:- -

融资总额:- -

被并购事件总览

并购次数:1

并购方:- -

被并购总额: 180.00 M

财务数据

上海金板科技有限公司的财务数据请下载私募通查看