无锡融卡科技有限公司

- 中文简称:融卡科技
- 英文简称:Rongka Technology
- 曾用名:深圳融卡智能科技有限公司
- 行业:半导体及电子设备
- 成立时间:2013-11-29
- 公司类型:其他有限责任公司
- 注册地点:中国江苏省无锡市新吴区
- 注册资本:人民币 5.84 M
- 企业状态:存续
- 法人代表:徐明祥
- 组织机构代码:084647556
- 工商注册号:440301108416350
融卡科技企业简介
无锡融卡科技有限公司注册地在中国江苏省无锡市新吴区。2013年11月29日成立。是其他有限责任公司。法人代表是徐明祥。融卡科技是一家移动端芯片级安全应用服务提供商,是国内极少数具备手机SOC芯片安全架构及操作系统开发能力,并在主流SOC芯片成功搭载的企业。公司专注于物联网安全领域,以物联网终端的inSE/eSE及移动终端的TEE安全环境为基础,结合以TSM为核心的芯片级PAAS安全管理平台,开发了物联网安全平台“TASE”。为手机厂商、物联网设备制造商、移动应用服务商、物联网应用服务商提供智能终端数据加密、数字证书、身份验证、认证授权等安全集成服务。
融卡科技联系方式
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融资事件总览
当前轮次:B轮
融资机构: 上海奇福投资管理有限公司 苏州永鑫方舟股权投资管理合伙企业(普通合伙) 深圳市瑞丰信安投资管理有限公司 深圳市达晨财智创业投资管理有限公司 深圳市俊鹏数能投资合伙企业(有限合伙) 无锡锦鸿伟业管理咨询合伙企业(有限合伙) 无锡新投金石创业投资管理有限公司 北京先风元创股权投资有限责任公司
融资总额: RMB 10.00 M财务数据
无锡融卡科技有限公司的财务数据请登录PEDATA MAX查看2021年中国早期投资机构30强