厦门光莆电子股份有限公司

厦门光莆电子股份有限公司
  • 中文简称:光莆股份
  • 英文简称:GUANGPU SHARES
  • 曾用名:厦门市光莆电子有限公司
  • 行业:半导体及电子设备
  • 成立时间:1994-12-07
  • 公司类型:股份有限公司
  • 注册地点:中国福建省厦门市思明区
  • 注册资本:人民币 307.23 M
  • 企业状态:存续
  • 法人代表:林瑞梅
  • 组织机构代码:612261252
  • 工商注册号:350200200013196

上市信息

是否上市:是

所在交易所:深圳证券交易所创业板

股本数量:115800000

光莆股份企业标签

半导体 生产制造 电子元件

光莆股份企业简介

厦门光莆电子股份有限公司注册地在中国福建省厦门市思明区。1994年12月07日成立。是股份有限公司。法人代表是林瑞梅。厦门市光莆电子有限公司成立于1994年12月7日。公司主要从事 LED 封装及 LED 应用产品、柔性电路板的研发、生产和销售业务,提供从 LED 封装工艺设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED 器件封装、LED 背光模组到 LED 照明及智能系统整体解决方案。 公司具有完善的管理体系,先后通过了 ISO 质量管理及环境管理体系认证及 BSCI 社会责任体系认证,产品通过了 UL、CE、3C、CQC 等认证;公司具有研发能力,研发人员占总人数 10.54%,是省级 LED 封装工程研发中心,已获得授权专利 33 件、申请中的专利 9 件,主导过行业标准和省级标准的编制,参与国家标准的编制,承担过重点项目 7 项,多项产品获得过市、省、重点新产品认证;公司具有客户资源,成为了冠捷、鸿海、LG 等国际电子企业的长期合作的供应商。 主要产品有 LED 封装器件包括:LAMP LED、SMDLED(CHIP LED、TOP LED、SIDE VIEW LED)、COB LED 等产品;LED 应用产品包括:LED 照明产品(平板灯具和灯管、吸顶灯、植物增长灯、照明智能控制系统等照明产品)、LED 背光模组及其配套件等产品、柔性电路板(单层板、多层板和软硬结合板等产品)。

光莆股份联系方式

地址: 福建省厦门市思明区岭兜西路608号高新技术研发产业基地光莆大厦 邮编: 361006
联系人: 林文坤 传真: 86-592-562-1415/599-9181

财务数据

厦门光莆电子股份有限公司的财务数据请下载私募通查看