芯朴科技(上海)有限公司

芯朴科技(上海)有限公司
  • 中文简称:芯朴科技
  • 英文简称:Xinpu Technology
  • 行业:半导体及电子设备
  • 成立时间:2018-11-13
  • 公司类型:合资经营企业(港或澳、台资)
  • 注册地点:中国上海市浦东新区
  • 注册资本:美元 108.14 万
  • 企业状态:存续(在营、开业、在册)
  • 法人代表:Ying Shi
  • 组织机构代码:MA1K4873X

芯朴科技企业标签

企业服务 物联网

芯朴科技企业简介

芯朴科技(上海)有限公司注册地在中国上海市浦东新区。2018年11月13日成立。是合资经营企业(港或澳、台资)。法人代表是Ying Shi。芯朴科技是一家5G射频芯片研发商,致力于射频技术研发,为用户提供射频前端解决方案等服务,涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域,应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。

芯朴科技联系方式

地址: - - 邮编: - -
联系人: - - 电子邮箱: contact@xinpletek.com
联系电话: - - 传真: - -

融资事件总览

当前轮次:Pre-A轮

融资机构: 不公开的投资者   北极光创投   西安中科创星科技孵化器有限公司   华创汇才投资管理(北京)有限公司  

融资总额: RMB 27.00 M

产品与服务

清科行业分类: 半导体 国标行业分类: 集成电路制造
证监会行业分类: 电子器件制造业

财务数据

芯朴科技(上海)有限公司的财务数据请下载私募通查看