深圳芯能半导体技术有限公司

- 中文简称:芯能半导体
- 英文简称:Xinneng Semiconductor
- 行业:半导体及电子设备
- 成立时间:2013-09-02
- 公司类型:其他企业
- 注册地点:中国广东省深圳市龙岗区
- 注册资本:人民币 16.45 M
- 企业状态:存续
- 法人代表:刘杰
- 组织机构代码:078994156
- 工商注册号:440307107874627
芯能半导体企业简介
深圳芯能半导体技术有限公司注册地在中国广东省深圳市龙岗区。2013年9月02日成立。是其他企业。法人代表是刘杰。芯能半导体是一家功率器件半导体产品研发商,公司定位为变频家电、工业控制以及新能源汽车市场服务的功率半导体供应商,致力于为客户提供高功率密度、高可靠、高集成度的功率器件。致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售,产品广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域,同时公司为用户提供技术支持。
芯能半导体联系方式
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融资事件总览
当前轮次:B轮
融资机构: 深圳市高新投创业投资有限公司 深圳市前海鹏晨投资管理有限公司 厦门市猎鹰投资管理有限公司 深圳市高捷金台创业投资管理有限公司 苏州方广二期创业投资管理合伙企业(有限合伙) 深圳市达晨财智创业投资管理有限公司 深圳市创东方投资有限公司 美的资本投资管理有限公司 上海劲邦股权投资管理有限公司 舟山冠亨投资合伙企业(有限合伙)
融资总额: RMB 134.90 M